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高通發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃” 追趕5G市場(chǎng)

高通發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃” 追趕5G市場(chǎng)

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版權(quán)說(shuō)明

發(fā)布日期:2021-03-01

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來(lái)源:西瓜視頻

作者:新北斗觀察者

簡(jiǎn)介:
2020年,高通和中國(guó)公司合作,推出了搭載驍龍X55的5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng),旨在打造種類豐富的5G物聯(lián)網(wǎng)終端。為了加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的系統(tǒng)建設(shè)和發(fā)展,促進(jìn)全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的一體化,2020年7月,高通公司聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的多家公司倡導(dǎo)發(fā)起了“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”。

適用專業(yè)(1)

    高職(1):

  • 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)
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